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覆铜板持续涨价与PCB生产发展的联系
发布时间:2016-12-06 09:48新闻来源:PCB厂

 

10月份以来,覆铜板厂商继续提价。如今铜箔覆铜板处于超负荷出产状况,苹果及国产新品驱动仍处于出售旺季,11-12月覆铜板继续提价值得等待,且下一年铜箔覆铜板供应有望继续严重。金百泽分析覆铜板提价的背面逻辑,为PCB出产公司供应将来开展的主张。

电子铜箔首要应用于覆铜板(包含CCL和FCCL)和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%摆布。2014-2015年以来,电动轿车职业爆炸式增加,动力电池所用铜箔也相应爆发,铜箔厂很多产能转向相同挣钱且制程更简略的锂电铜箔。

如此一来,由于锂电铜箔因新增的新能源轿车需要求过于供,现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,而PCB板 出产的需要回温,故此铜箔供应紧缺而报价提高,而覆铜板报价天然也就跟着上涨。依照如今的方式看,铜箔将继续缺少,也许继续到下一年下半年,如考虑覆铜板、PCB公司遍及提高库存水位囤货等则供需,则会更严重。

凡事有利有弊,要乐观地看待铜箔、覆铜板的现状,大厂商关于调整报价等比较便利,关于通常的厂商,可以使用提价时机改进产品组合,进行别的方面的竞赛。

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